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云端產業


云計算(Cloud Computing)已被視為目前全球科技業最大的成長機會,未來幾年,全球科技業將重新洗牌,誕生新的營運獲利模式,并改變生活方式,面對一連串的硬件需求測試,更嚴苛的規范需求,您,準備好了嗎?讓博思通來為您解決測試上的難題。
云端概念與科技的結合,當中的關鍵硬件技術,首要還是散熱性的問題,越是優異性能的服務器所需要的散熱性極為重要,在眾多測試當中,如何找出最有效的試驗方法以便解決可靠性的問題呢?博思通整理熱傳導專區提供云端產業參考,從根本的散熱性問題去改善,提高產品可靠性。

技術文章與規范


熱傳導專區     印刷電路板試驗條件

相關試驗設備


可程式恒溫恒濕試驗箱

行車用電子與電動車的冷凝結露試驗(濕熱溫度循環、組合溫濕度循環、濕度抵抗)[規范:ISO16750、LV 124、AECQ-200、IEC60068-2],另外還有加速老化、溫度梯度、指定溫變率溫度循環、熱浸透溫度循環..等試驗。

快速溫度變化試驗箱

針對車用電子的主動零件、被動零件、PCBA(印刷電路板組成)進行全檢,透過快速溫變應力(5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min),來發現潛在的缺陷零組件與生產工藝瑕疵,提高整體質量與可靠性。

高度加速壽命試驗箱

針對車規零件、材料在恒定高濕環境(85%R.H.),提高溫度、壓力,執行加速壽命試驗[JESD22-A110、JESD22-A118],有效縮短傳統高溫高濕試驗時間[JESD22-A101],并可執行濕度(100%R.H.)高壓力的強迫吸濕與破壞性試驗[JESD22-A102]。

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